电镀加工领域中新技术层出不穷,激光电镀凭借独特优异的性能在行业中崭露头角,其应用范围也越来越广。那么相比普通电镀来说,激光电镀的优势又体现在哪些方面呢?
作为一种高能束流电镀技术,激光电镀的应用对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中,但其技术已在实用。
所谓的激光电镀就是利用连续激光或冲激光照射在电镀池中的阴极表面时,不仅能大大提高金属的沉积速度,而且可用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。
真空电镀UV底涂如果将激光强化电镀技术与电镀液喷射技术结合起来的话,就形成了一种激光喷射强化电镀技术,使激光与镀液同步射向阴极表面,其传质速度大大超过激光照射所引起的微观搅拌的传质速度,从而达到很高沉积速度。
较普通电镀而言,激光电镀反映出的沉积速度是非常快的,而且对于不同的镀液来说,沉积速度的快慢也有不同。况且这种金属沉积仅发生在激光照射区域,无需采用屏蔽措施便可得到局部沉积镀层,从而简化了生产工艺。
从激光电镀的结果来看,不仅镀层结合力大大提高;而且容易实现自动控制;节约贵金属、设备投资和加工时间,值得推广。
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